苹果将发新款AR/VR头戴设备：搭载M2芯片 16GB内存

责编：圈时间：2022-06-30 热度：44523 摘要：据爆料，苹果片苹果传闻已久的新款M芯AR/VR头戴设备将会在2023年的1月发布，有分析人士猜测该设备将将单独搭载M2芯片，头戴并且具有16GB的设备内存。

据爆料，搭载苹果传闻已久的苹果片AR/VR头戴设备将会在2023年的1月发布，有分析人士猜测该设备将将单独搭载M2芯片，新款M芯并且具有16GB的头戴内存。

该观点不无道理，设备毕竟Apple才在其2022年的搭载全球开发者大会 (WWDC) 上宣布了全新的M2芯片，相比M1，苹果片它的新款M芯CPU速度提升了18%，GPU性能则提升了35%。头戴如果Apple真的设备要推出全新系列的产品，那么搭载最新版本的搭载芯片应该才是最有意义的。